一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820249994.4

申请日：

2018-02-12

公开(公告)号：

CN207802516U

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

李坤

申请人：

申请人地址：

300380 天津市西青区经济开发区赛达国际工业城A2-3厂房

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180212 授权公告日:20180831 终止日期:20220212
2018-08-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种柔性导电结构及柔性电路板 [P].

汪海波 ;

鲁强 ;

朱唐 ;

宋福平 .

中国专利 :CN210143155U ,2020-03-13

[2]

柔性电路板、柔性芯片封装结构 [P].

陈闯 ;

喻源 ;

李炳辉 ;

王波 ;

缪炳有 ;

宋冬生 ;

魏瑀 ;

刘东亮 ;

腾乙超 ;

姚建 ;

黄勤兵 .

中国专利 :CN211297122U ,2020-08-18

[3]

柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板 [P].

叶佐鸿 ;

张宏毅 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101360387B ,2009-02-04

[4]

柔性电路板、电路板连接结构 [P].

李胜坤 ;

李劲波 ;

李思亮 ;

阳存前 .

中国专利 :CN206024241U ,2017-03-15

[5]

柔性电路板、柔性电路板组件及终端 [P].

靳勇 .

中国专利 :CN206743643U ,2017-12-12

[6]

一种柔性封装电路板 [P].

刘利民 ;

王博 ;

杨淑华 .

中国专利 :CN223714365U ,2025-12-23

[7]

一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板 [P].

汤白露 ;

杜家杰 ;

宋江铎 ;

胡文俊 ;

徐琳 ;

何广婷 ;

夏绪涛 .

中国专利 :CN120417268B ,2025-09-16

[8]

一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板 [P].

汤白露 ;

杜家杰 ;

宋江铎 ;

胡文俊 ;

徐琳 ;

何广婷 ;

夏绪涛 .

中国专利 :CN120417268A ,2025-08-01

[9]

一种柔性电路板 [P].

王文涛 ;

宁静 ;

陈艳艳 ;

徐霖青 .

中国专利 :CN218006615U ,2022-12-09

[10]

一种柔性电路板 [P].

赵玲 .

中国专利 :CN214014616U ,2021-08-20

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