一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510913735.1

申请日：

2025-07-03

公开(公告)号：

CN120417268A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

汤白露杜家杰宋江铎胡文俊徐琳何广婷夏绪涛

申请人：

赛维精密科技（广东）有限公司

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城街道上桥工业路3号

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

B21F1/00 B21F11/00 B21F23/00 B21F5/00 H05K3/00 H05K1/02

代理机构：

广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558

代理人：

梁鹤鸣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250703
2025-09-16	授权	授权
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种柔性电路板的复合工艺及多层结构的柔性电路板 [P].

汤白露 ;

杜家杰 ;

宋江铎 ;

胡文俊 ;

徐琳 ;

何广婷 ;

夏绪涛 .

中国专利 :CN120417268B ,2025-09-16

[2]

多层柔性电路板压合工艺及多层柔性电路板产品 [P].

陈海坤 ;

张运成 ;

郑绍东 .

中国专利 :CN113891580A ,2022-01-04

[3]

一种柔性电路板的封装结构及柔性电路板 [P].

李坤 .

中国专利 :CN207802516U ,2018-08-31

[4]

多层柔性电路板 [P].

王美建 ;

廖铭奉 ;

钟利华 .

中国专利 :CN206452611U ,2017-08-29

[5]

柔性电路板成型工艺及柔性电路板 [P].

乔文健 ;

洪耀 ;

张民井 ;

朱松山 ;

尚军 .

中国专利 :CN117835582A ,2024-04-05

[6]

柔性电路板基膜、柔性电路板基板及柔性电路板 [P].

叶佐鸿 ;

张宏毅 ;

刘兴泽 .

中国专利 :CN101360387B ,2009-02-04

[7]

柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构 [P].

服部公一 ;

木村圭一 .

中国专利 :CN102782174A ,2012-11-14

[8]

多层柔性电路板 [P].

何东青 ;

汪明 ;

涂致逸 .

中国专利 :CN101460020A ,2009-06-17

[9]

多层柔性电路板 [P].

黄庆 .

中国专利 :CN210053644U ,2020-02-11

[10]

多层柔性电路板 [P].

杨洁 ;

吴河雄 ;

余桂华 ;

李杰 ;

邓思思 ;

杨云有 .

中国专利 :CN204859739U ,2015-12-09

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