电子器件的端子与印刷电路板的焊接连接构造

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专利类型
发明
申请号
CN200710159726.X
申请日
2007-12-21
公开(公告)号
CN101282618A
公开(公告)日
2008-10-08
发明(设计)人
鸨田润一
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
H01R402
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人
张敬强
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
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共 50 条
[1]
连接端子与电路板的焊接连接构造 [P]. 
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杜瑞 .
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[2]
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[3]
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[9]
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朱兴国 ;
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[10]
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