电子部件的接合构造

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720543304.1

申请日：

2017-05-16

公开(公告)号：

CN206758431U

公开(公告)日：

2017-12-15

发明(设计)人：

伊藤慎悟

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李逸雪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

电子部件的接合方法以及接合构造体 [P].

村川贤太郎 ;

正木克明 .

中国专利 :CN113287206A ,2021-08-20

[2]

接合构造体、电子部件模块、电子部件单元和电子部件单元的制造方法 [P].

广田洋平 ;

山崎宽史 .

中国专利 :CN109712896A ,2019-05-03

[3]

电子部件接合装置和电子部件接合方法 [P].

内藤健治 ;

川上茂明 ;

上岛直人 .

中国专利 :CN105230138A ,2016-01-06

[4]

电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 [P].

根桥徹 ;

川上茂明 ;

清水弘之 .

中国专利 :CN1841691A ,2006-10-04

[5]

电子部件的接合方法和电子部件的接合装置 [P].

根桥徹 ;

川上茂明 ;

清水弘之 .

中国专利 :CN1487575A ,2004-04-07

[6]

电子部件以及电子部件的安装构造 [P].

武田基德 ;

阿部庆之 .

日本专利 :CN119923701A ,2025-05-02

[7]

电子部件接合装置 [P].

小竹利幸 ;

儿岛宏训 .

中国专利 :CN114430655A ,2022-05-03

[8]

电子部件接合装置 [P].

安埈奭 ;

裵正旻 ;

李在祐 ;

金德兴 ;

金盛来 ;

白尙勋 ;

河永浩 .

中国专利 :CN217486707U ,2022-09-23

[9]

电子部件接合头 [P].

蛯原裕 ;

广濑贵之 .

中国专利 :CN106068061B ,2016-11-02

[10]

电子部件接合装置 [P].

上岛直人 ;

宫原顺一 ;

小林英一 ;

滨万喜英 ;

谷贝忠 ;

藤森义晴 ;

高见克典 .

日本专利 :CN119446996A ,2025-02-14

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