一种电路板挤压装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721276289.5

申请日：

2017-09-29

公开(公告)号：

CN207321661U

公开(公告)日：

2018-05-04

发明(设计)人：

刘庆辉

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217

代理人：

薛波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板挤压装置 [P].

李敏 ;

张文勇 ;

侯辉民 .

中国专利 :CN223528281U ,2025-11-07

[2]

一种电路板硬度检测用挤压装置 [P].

陈小东 .

中国专利 :CN212391358U ,2021-01-22

[3]

一种电路板焊锡装置 [P].

杜清文 .

中国专利 :CN112867284A ,2021-05-28

[4]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

胡俭聪 ;

胡艳芳 .

中国专利 :CN217116544U ,2022-08-02

[5]

一种电路板生产用电路板表面涂覆装置 [P].

贺寿云 ;

付掌 .

中国专利 :CN118400896A ,2024-07-26

[6]

一种柔性电路板切割装置 [P].

龚德安 .

中国专利 :CN209851024U ,2019-12-27

[7]

一种电路板性能检测装置 [P].

潘玉朋 .

中国专利 :CN213633712U ,2021-07-06

[8]

一种电路板压装装置 [P].

李勇 ;

陈宇生 ;

陈粤 .

中国专利 :CN221178050U ,2024-06-18

[9]

一种电路板装置 [P].

黄佳彬 ;

黄海燕 ;

黄阿蕊 .

中国专利 :CN208113075U ,2018-11-16

[10]

一种电路板用挤压测试机构 [P].

赵定川 .

中国专利 :CN215574277U ,2022-01-18

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