一种电路板压装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323070863.X
申请日
2023-11-13
公开(公告)号
CN221178050U
公开(公告)日
2024-06-18
发明(设计)人
李勇 陈宇生 陈粤
申请人
深圳市深晶微电子科技有限公司
申请人地址
518001 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路腾邦大厦B栋二楼
IPC主分类号
H05K3/30
IPC分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种电路板压装装置 [P]. 
吴义保 ;
朱平 ;
丁世联 ;
杨林 ;
孙元峰 ;
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马凯英 .
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[2]
一种电路板压装装置 [P]. 
陈勇 .
中国专利 :CN221634048U ,2024-08-30
[3]
一种电路板压装装置及工艺 [P]. 
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[4]
一种电路板压装装置及工艺 [P]. 
杨小霞 .
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[5]
一种保护型车灯电路板压装装置 [P]. 
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黄文杰 .
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[6]
一种印制电路板导光柱压装装置 [P]. 
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郭元兴 ;
杨伟 ;
杨唐绍 ;
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[7]
一种印制电路板LED导光柱压装装置 [P]. 
马志伟 ;
郭元兴 ;
杨伟 ;
杨唐绍 ;
秦宗良 ;
郭远波 ;
汪丹 .
中国专利 :CN118417851B ,2024-09-17
[8]
一种印制电路板LED导光柱压装装置 [P]. 
马志伟 ;
郭元兴 ;
杨伟 ;
杨唐绍 ;
秦宗良 ;
郭远波 ;
汪丹 .
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[9]
一种高效的电路板胶装装置 [P]. 
胡正义 .
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[10]
一种电路板安装装置 [P]. 
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中国专利 :CN203934226U ,2014-11-05