一种高效的电路板胶装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811118782.3

申请日：

2018-09-25

公开(公告)号：

CN108906499A

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

胡正义

申请人：

申请人地址：

315040 浙江省宁波市高新区杨木碶路666号

IPC主分类号：

B05C502

IPC分类号：

B05C1302

代理机构：

宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264

代理人：

胡小永

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20180925
2022-08-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B05C 5/02 申请公布日:20181130
2020-03-13	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B05C 5/02 登记生效日:20200225 变更事项:申请人变更前权利人:宁波高新区晖云电子科技有限公司变更后权利人:郑旭鑫变更事项:地址变更前权利人:315040 浙江省宁波市高新区杨木碶路666号变更后权利人:315202 浙江省金华市浦江县浦阳街道人民东路33号
2018-11-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种可控温的电路板自动化胶装装置 [P].

胡正义 .

中国专利 :CN108940752A ,2018-12-07

[2]

一种电路板压装装置 [P].

李勇 ;

陈宇生 ;

陈粤 .

中国专利 :CN221178050U ,2024-06-18

[3]

一种高效可靠电路板元件防损坏焊装装置 [P].

余军 ;

田水花 .

中国专利 :CN215509374U ,2022-01-14

[4]

一种用于电路板加工的高效涂装装置 [P].

黄友平 .

中国专利 :CN216224962U ,2022-04-08

[5]

一种电路板自动点胶封装装置 [P].

冈崎隆弘 ;

王春宝 ;

李红军 .

中国专利 :CN209156265U ,2019-07-26

[6]

一种电路板自动点胶装置 [P].

王朝阳 ;

王海英 ;

钱云星 .

中国专利 :CN210357859U ,2020-04-21

[7]

一种电路板的高效除胶装置 [P].

贾涛 ;

刘绚 ;

刘松 ;

杨龙 ;

刘日光 .

中国专利 :CN221429224U ,2024-07-26

[8]

一种电路板的封装装置 [P].

吕怡然 .

中国专利 :CN212752972U ,2021-03-19

[9]

一种高效电路板点胶装置 [P].

张涛 .

中国专利 :CN215313566U ,2021-12-28

[10]

一种电路板压装装置 [P].

陈勇 .

中国专利 :CN221634048U ,2024-08-30

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