一种半导体元件加工用散热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122098424.4

申请日：

2021-09-01

公开(公告)号：

CN215735579U

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

罗娴静

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区东环路1400号1幢1101、1104室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H01L21687 B01D5304 B01D5326

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297

代理人：

孙路生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元件加工用散热装置 [P].

蒋振荣 ;

周海生 .

中国专利 :CN212113701U ,2020-12-08

[2]

一种半导体元件散热装置 [P].

钟锐涛 ;

宋勤奋 ;

姚钧量 ;

邵博凌 .

中国专利 :CN210805754U ,2020-06-19

[3]

一种半导体加工用散热装置 [P].

姚启满 .

中国专利 :CN216557879U ,2022-05-17

[4]

一种用于半导体元件散热装置 [P].

赵喜高 .

中国专利 :CN214753720U ,2021-11-16

[5]

一种半导体元件加工用输送装置 [P].

王扩君 ;

曹明星 .

中国专利 :CN216661357U ,2022-06-03

[6]

半导体散热装置 [P].

陈华 .

中国专利 :CN212138205U ,2020-12-11

[7]

半导体散热装置 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220604677U ,2024-03-15

[8]

无风扇式半导体元件散热装置 [P].

叶元璋 .

中国专利 :CN2263403Y ,1997-09-24

[9]

一种半导体散热装置 [P].

杨振文 ;

吴月涛 .

中国专利 :CN201601121U ,2010-10-06

[10]

一种半导体元件加工用输送装置 [P].

李焱森 .

中国专利 :CN222389002U ,2025-01-24

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