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一种半导体加工用散热装置

被引：0
申请号：
CN202122839212.7
申请日：
2021-11-19
公开(公告)号：
CN216557879U
公开(公告)日：
2022-05-17
发明(设计)人：
姚启满
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市肥西县集贤路与派河大道交汇处桃花工业园安徽金徽光电产业园14#厂房
IPC主分类号：
F25D1706
IPC分类号：
F28D102 B01D4662 B01D4610 B01D4630
代理机构：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678
代理人：
郑赛男
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-05-17 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体元件加工用散热装置 [P]. 
蒋振荣 ;
周海生 .
中国专利 :CN212113701U ,2020-12-08
[2]
一种半导体元件加工用散热装置 [P]. 
罗娴静 .
中国专利 :CN215735579U ,2022-02-01
[3]
一种半导体器件散热装置 [P]. 
聂林涛 ;
申志兵 ;
田斌 ;
朱江 .
中国专利 :CN222966130U ,2025-06-10
[4]
一种半导体加工用夹持装置 [P]. 
徐吉程 ;
潘群华 .
中国专利 :CN221640629U ,2024-09-03
[5]
半导体散热装置 [P]. 
陈华 .
中国专利 :CN212138205U ,2020-12-11
[6]
半导体散热装置 [P]. 
郭健 ;
陈胜文 ;
王旋 .
中国专利 :CN220604677U ,2024-03-15
[7]
一种半导体散热装置 [P]. 
杨振文 ;
吴月涛 .
中国专利 :CN201601121U ,2010-10-06
[8]
一种半导体散热装置 [P]. 
彭庆阳 .
中国专利 :CN208011665U ,2018-10-26
[9]
一种功率半导体的散热装置 [P]. 
罗江 ;
杨周良 .
中国专利 :CN221427724U ,2024-07-26
[10]
半导体晶片散热装置 [P]. 
杨磊 .
中国专利 :CN203205404U ,2013-09-18
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