一种功率半导体的散热装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323154187.4
申请日
2023-11-21
公开(公告)号
CN221427724U
公开(公告)日
2024-07-26
发明(设计)人
罗江 杨周良
申请人
西安赛林环保科技股份有限公司
申请人地址
710000 陕西省西安市经济技术开发区草滩六路268号博爱工业园西南角
IPC主分类号
H01L23/367
IPC分类号
H01L23/473 H01L23/467
代理机构
安徽智联芯知识产权代理事务所(普通合伙) 34237
代理人
陈皓皓
法律状态
授权
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种功率半导体散热装置 [P]. 
黄磊 ;
傅军 ;
徐国俊 ;
张竟超 ;
张艳红 .
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[2]
用于功率半导体的散热装置 [P]. 
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[3]
一种功率半导体复合器件的散热装置 [P]. 
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[4]
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徐加辉 ;
陈超 ;
周祥 ;
张海泉 ;
麻长胜 ;
赵善麒 .
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[5]
半导体散热装置 [P]. 
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[6]
一种用于功率半导体的散热装置 [P]. 
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[7]
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[9]
一种半导体元件散热装置 [P]. 
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宋勤奋 ;
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[10]
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王伟群 ;
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黄广龙 ;
谢亮 ;
董冰萧 ;
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