一种散热装置及功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202123387724.0

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN216818327U

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

徐加辉陈超周祥张海泉麻长胜赵善麒

申请人：

申请人地址：

213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

吴桑

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种冷却装置及功率半导体模块 [P].

徐加辉 ;

陈超 ;

周祥 ;

张海泉 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN217280752U ,2022-08-23

[2]

功率半导体模块及其散热系统 [P].

李俊 .

中国专利 :CN208240664U ,2018-12-14

[3]

用于功率半导体的散热装置 [P].

俞一豪 .

中国专利 :CN223680114U ,2025-12-16

[4]

一种散热装置及具有该散热装置的半导体模块 [P].

罗淑斌 ;

张杰夫 ;

冯卫 .

中国专利 :CN201708146U ,2011-01-12

[5]

散热基板及功率半导体模块 [P].

王友强 ;

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN223638356U ,2025-12-05

[6]

一种用于功率半导体模块的散热基板及功率半导体 [P].

张拓 ;

严璠 ;

王民 ;

焦双凤 ;

王炜 ;

王晓梅 ;

胡咏哲 ;

董源泉 .

中国专利 :CN120895548A ,2025-11-04

[7]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655625U ,2019-03-26

[8]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208570594U ,2019-03-01

[9]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208637413U ,2019-03-22

[10]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

张文军 .

中国专利 :CN217523098U ,2022-09-30

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