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一种用于功率半导体模块的散热基板及功率半导体

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510937756.7
申请日：
2025-07-08
公开(公告)号：
CN120895548A
公开(公告)日：
2025-11-04
发明(设计)人：
张拓 严璠 王民 焦双凤 王炜 王晓梅 胡咏哲 董源泉
申请人：
智新半导体有限公司
申请人地址：
430056 湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号
IPC主分类号：
H01L23/473
IPC分类号：
H01L23/367
代理机构：
武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225
代理人：
彭程程
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省 宣城市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-11-04 公开 公开
2025-11-21 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/473申请日:20250708
共 50 条
[1]
散热基板及功率半导体模块 [P]. 
王友强 ;
李亚君 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN223638356U ,2025-12-05
[2]
功率半导体模块及其散热基板 [P]. 
陈志良 .
中国专利 :CN117637621A ,2024-03-01
[3]
功率半导体模块及功率半导体模块组 [P]. 
朱楠 ;
徐贺 ;
史经奎 ;
邓永辉 ;
梅营 .
中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04
[4]
一种散热基板及功率半导体模块 [P]. 
王友强 ;
李亚君 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN223552531U ,2025-11-14
[5]
功率半导体模块制备方法及功率半导体模块 [P]. 
杜若阳 ;
吕镇 ;
郭朝阳 ;
武伟 ;
吴炳智 .
中国专利 :CN114334674A ,2022-04-12
[6]
陶瓷基板、散热基板和功率半导体模块 [P]. 
张敏晔 .
韩国专利 :CN119581440A ,2025-03-07
[7]
功率半导体模块、功率半导体组件和用于生产功率半导体模块的方法 [P]. 
F·杜加尔 ;
G·帕克 .
:CN116686079B ,2024-08-20
[8]
功率半导体模块 [P]. 
金晓行 .
中国专利 :CN103779343A ,2014-05-07
[9]
功率半导体模块 [P]. 
金晓行 .
中国专利 :CN203746841U ,2014-07-30
[10]
一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P]. 
安冰翀 .
中国专利 :CN108807336A ,2018-11-13
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