3D存储器件

被引:0
申请号
CN202122164704.0
申请日
2021-09-08
公开(公告)号
CN216818343U
公开(公告)日
2022-06-24
发明(设计)人
吴继君
申请人
申请人地址
430074 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
IPC主分类号
H01L2711548
IPC分类号
H01L2711556 H01L2711575 H01L2711582
代理机构
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
蔡纯;杨思雨
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
3D存储器件 [P]. 
肖莉红 .
中国专利 :CN109244076B ,2024-04-12
[2]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN109119426B ,2024-04-16
[3]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN109192734A ,2019-01-11
[4]
3D存储器件 [P]. 
肖莉红 .
中国专利 :CN108847413A ,2018-11-20
[5]
3D存储器件 [P]. 
肖莉红 .
中国专利 :CN208954987U ,2019-06-07
[6]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN118921987A ,2024-11-08
[7]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN109300902B ,2024-08-20
[8]
3D存储器件 [P]. 
骆中伟 ;
何佳 ;
韩玉辉 ;
刘藩东 ;
华文宇 ;
夏志良 .
中国专利 :CN208797000U ,2019-04-26
[9]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN208796998U ,2019-04-26
[10]
3D存储器件 [P]. 
胡斌 ;
肖莉红 .
中国专利 :CN208690260U ,2019-04-02