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3D存储器件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821558778.4
申请日：
2018-09-21
公开(公告)号：
CN208690260U
公开(公告)日：
2019-04-02
发明(设计)人：
胡斌
肖莉红
申请人：
申请人地址：
430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
IPC主分类号：
H01L2711565
IPC分类号：
H01L271157
H01L2711573
H01L2711578
代理机构：
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人：
范芳茗;高青
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-02 | 授权 | 授权 |