3D存储器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811110733.5

申请日：

2018-09-21

公开(公告)号：

CN109037227B

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

胡斌肖莉红

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

430074 湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室

IPC主分类号：

H10B43/10

IPC分类号：

H10B43/35 H10B43/40 H10B43/20

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

范芳茗;高青

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	授权	授权

共 50 条

[1]

3D存储器件及其制造方法 [P].

胡斌 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN109037227A ,2018-12-18

[2]

3D存储器件及其制造方法 [P].

胡斌 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN109346473A ,2019-02-15

[3]

3D存储器件 [P].

胡斌 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN208690260U ,2019-04-02

[4]

3D存储器件及其制造方法 [P].

胡斌 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN109273457A ,2019-01-25

[5]

3D存储器件的制造方法及3D存储器件 [P].

胡斌 ;

肖莉红 .

中国专利 :CN109273453B ,2019-01-25

[6]

3D存储器件的制造方法及其3D存储器件 [P].

薛家倩 ;

高庭庭 ;

薛磊 ;

刘小欣 ;

耿万波 .

中国专利 :CN112951839A ,2021-06-11

[7]

3D存储器件的制造方法及其3D存储器件 [P].

高庭庭 ;

薛家倩 ;

薛磊 ;

刘小欣 ;

耿万波 .

中国专利 :CN112331670A ,2021-02-05

[8]

3D存储器件及其制造方法 [P].

吴林春 ;

蒲月强 ;

刘藩东 ;

华文宇 ;

夏志良 .

中国专利 :CN109390349A ,2019-02-26

[9]

3D存储器件及其制造方法 [P].

刘藩东 ;

华文宇 ;

何佳 ;

夏志良 .

中国专利 :CN113206101B ,2021-08-03

[10]

3D存储器件及其制造方法 [P].

刘思敏 ;

杨川 ;

严龙翔 ;

吴智鹏 ;

许波 ;

彭爽爽 ;

谢柳群 ;

殷姿 ;

刘力恒 .

中国专利 :CN110649032A ,2020-01-03

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