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存储器单元和具有存储器单元的半导体存储器件
被引:0
申请号
:
CN202210105163.0
申请日
:
2022-01-28
公开(公告)号
:
CN114843272A
公开(公告)日
:
2022-08-02
发明(设计)人
:
金承焕
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L27108
IPC分类号
:
代理机构
:
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
:
王建国;许伟群
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/108 申请日:20220128
2022-08-02
公开
公开
共 50 条
[1]
存储器单元、半导体器件和存储器器件
[P].
叶主辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
叶主辉
;
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
.
中国专利
:CN120711718A
,2025-09-26
[2]
存储器单元和存储器器件
[P].
A·卡萨格兰德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
A·卡萨格兰德
.
中国专利
:CN104616693B
,2015-05-13
[3]
半导体存储器单元和存储器电路
[P].
P·加利
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
P·加利
;
R·勒蒂克
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
R·勒蒂克
.
中国专利
:CN210723027U
,2020-06-09
[4]
存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件
[P].
金承焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
金承焕
.
韩国专利
:CN121218594A
,2025-12-26
[5]
存储单元和具有该存储单元的半导体存储器件
[P].
金承焕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
爱思开海力士有限公司
爱思开海力士有限公司
金承焕
.
韩国专利
:CN114975616B
,2025-09-12
[6]
存储器器件和存储器单元
[P].
吴哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴哲
;
李䈘傧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李䈘傧
;
李镇宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李镇宇
;
郑珪捧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
郑珪捧
.
韩国专利
:CN111192613B
,2024-10-18
[7]
存储器器件和存储器单元
[P].
吴哲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴哲
;
李*傧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李*傧
;
李镇宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李镇宇
;
郑珪捧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑珪捧
.
中国专利
:CN111192613A
,2020-05-22
[8]
存储器单元和存储器器件
[P].
S·F·卡格
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·F·卡格
;
I·梅杰尔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
I·梅杰尔
.
中国专利
:CN101911204A
,2010-12-08
[9]
存储器单元、半导体器件以及存储器阵列
[P].
王屏薇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
张峰铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张峰铭
;
陈瑞麟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
.
中国专利
:CN118284032A
,2024-07-02
[10]
存储器单元和存储器单元阵列
[P].
松原安士
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
松原安士
.
中国专利
:CN109427382B
,2019-03-05
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