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一种碳化硅晶圆加工方法
被引:0
申请号
:
CN202211108349.8
申请日
:
2022-09-13
公开(公告)号
:
CN115472493A
公开(公告)日
:
2022-12-13
发明(设计)人
:
严立巍
朱亦峰
刘文杰
马晴
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路16号东方科技大厦1905
IPC主分类号
:
H01L2104
IPC分类号
:
H01L21683
C23C1640
C23C1644
C23C1656
代理机构
:
北京和联顺知识产权代理有限公司 11621
代理人
:
李麒麟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/04 申请日:20220913
2022-12-13
公开
公开
共 50 条
[1]
一种碳化硅晶圆加工方法
[P].
严立巍
论文数:
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机构:
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
严立巍
;
朱亦峰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
朱亦峰
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刘文杰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
刘文杰
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马晴
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
马晴
.
中国专利
:CN115472493B
,2025-12-19
[2]
一种碳化硅晶圆背面加工工艺
[P].
严立巍
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
严立巍
;
朱亦峰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
朱亦峰
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刘文杰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
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刘文杰
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马晴
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
马晴
.
中国专利
:CN115472550B
,2025-01-03
[3]
一种碳化硅晶圆背面加工工艺
[P].
严立巍
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严立巍
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朱亦峰
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朱亦峰
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刘文杰
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刘文杰
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马晴
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马晴
.
中国专利
:CN115472550A
,2022-12-13
[4]
一种碳化硅晶圆的裂片方法
[P].
严立巍
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
中晟鲲鹏光电半导体有限公司
严立巍
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朱亦峰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
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刘文杰
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
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刘文杰
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马晴
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中晟鲲鹏光电半导体有限公司
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马晴
.
中国专利
:CN115458399B
,2025-01-03
[5]
一种碳化硅晶圆的裂片方法
[P].
严立巍
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严立巍
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朱亦峰
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朱亦峰
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刘文杰
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刘文杰
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马晴
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马晴
.
中国专利
:CN115458399A
,2022-12-09
[6]
碳化硅晶圆的加工方法
[P].
曹力力
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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曹力力
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许云丁
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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许云丁
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陈伟
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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陈伟
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张永熙
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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张永熙
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袁志巧
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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袁志巧
.
中国专利
:CN120015616A
,2025-05-16
[7]
碳化硅晶圆和碳化硅晶圆的氧化方法
[P].
林秀岩
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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林秀岩
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曹力力
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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曹力力
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陈伟
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浙江瞻芯电子科技有限公司
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陈伟
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张永熙
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张永熙
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袁志巧
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浙江瞻芯电子科技有限公司
浙江瞻芯电子科技有限公司
袁志巧
.
中国专利
:CN120322001A
,2025-07-15
[8]
一种晶圆级碳化硅器件制作方法及碳化硅器件
[P].
冯坤
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三住半导体(苏州)有限公司
三住半导体(苏州)有限公司
冯坤
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赵海军
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三住半导体(苏州)有限公司
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赵海军
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孙森
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三住半导体(苏州)有限公司
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孙森
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葛正东
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机构:
三住半导体(苏州)有限公司
三住半导体(苏州)有限公司
葛正东
.
中国专利
:CN120280402A
,2025-07-08
[9]
超薄碳化硅晶圆转移工艺
[P].
严立巍
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严立巍
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文锺
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文锺
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林春慧
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林春慧
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刘文杰
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刘文杰
.
中国专利
:CN115376987A
,2022-11-22
[10]
一种碳化硅晶圆的加工方法
[P].
冯磊
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
冯磊
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张峰
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
张峰
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陈浩
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
陈浩
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顾凯峰
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
顾凯峰
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吴城垦
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
吴城垦
;
张羽丰
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
张羽丰
;
寿浙琼
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浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
寿浙琼
;
柴晓程
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机构:
浙江晶睿电子科技有限公司
浙江晶睿电子科技有限公司
柴晓程
.
中国专利
:CN119458135A
,2025-02-18
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