一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210306830.8

申请日：

2012-08-18

公开(公告)号：

CN102832141A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

孙青秀

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市未央区文景北路50号菁华名门6-2206室

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583765429 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2012103068308 申请日:20120818
2015-01-07	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101709665359 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2012103068308 变更事项:申请人变更前权利人:孙青秀变更后权利人:气派科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:710018 陕西省西安市未央区文景北路50号菁华名门6-2206室变更后权利人:518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新街道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼登记生效日:20141222
2017-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752368694 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2012103068308 申请公布日:20121219

共 50 条

[1]

一种基于框架的无载体式多圈封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203179871U ,2013-09-04

[2]

一种基于框架的无载体式单圈封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203260573U ,2013-10-30

[3]

一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203260570U ,2013-10-30

[4]

一种基于薄型框架的扁平封装件制作工艺 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

李万霞 ;

魏海东 .

中国专利 :CN103021884A ,2013-04-03

[5]

一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺 [P].

李万霞 ;

谢建友 ;

崔梦 ;

魏海东 ;

李站 .

中国专利 :CN103065977A ,2013-04-24

[6]

一种基于喷砂的AAQFN框架产品扁平封装件制作工艺 [P].

罗育光 ;

郭小伟 ;

崔梦 ;

刘建军 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN102738010A ,2012-10-17

[7]

一种基于喷砂的扁平封装件制作工艺 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

李万霞 ;

魏海东 .

中国专利 :CN103021885A ,2013-04-03

[8]

一种基于刷磨的AAQFN框架产品扁平封装件制作工艺 [P].

罗育光 ;

郭小伟 ;

崔梦 ;

谌世广 ;

刘建军 .

中国专利 :CN102738009A ,2012-10-17

[9]

一种基于框架采用镀银技术的封装件及其制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN103346140A ,2013-10-09

[10]

一种基于AAQFN框架产品二次塑封的扁平封装件制作工艺 [P].

王虎 ;

郭小伟 ;

谌世广 ;

谢建友 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103021875A ,2013-04-03

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