一种基于框架的无载体式单圈封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320185278.1

申请日：

2013-03-29

公开(公告)号：

CN203260573U

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

孙青秀

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市未央区文景北路50号菁华名门6-2206室

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-30	授权	授权
2014-10-22	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706335011 IPC(主分类):H01L 23/495 专利号:ZL2013201852781 变更事项:专利权人变更前权利人:孙青秀变更后权利人:气派科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:710018 陕西省西安市未央区文景北路50号菁华名门6-2206室变更后权利人:518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新街道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼登记生效日:20140926

共 50 条

[1]

一种基于框架的无载体式多圈封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203179871U ,2013-09-04

[2]

一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203260570U ,2013-10-30

[3]

一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN102832141A ,2012-12-19

[4]

一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

崔梦 ;

李站 ;

王霞 .

中国专利 :CN203055901U ,2013-07-10

[5]

一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

李万霞 ;

王虎 .

中国专利 :CN202772130U ,2013-03-06

[6]

一种无载体栅格阵列IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

何文海 ;

慕蔚 ;

王新军 .

中国专利 :CN202339913U ,2012-07-18

[7]

一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN203339152U ,2013-12-11

[8]

一种扁平无载体无引线引脚外露封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

陈欣 .

中国专利 :CN202196776U ,2012-04-18

[9]

一种单载体MEMS器件封装件 [P].

朱文辉 ;

李习周 ;

慕蔚 ;

郭丽花 ;

郭小伟 .

中国专利 :CN202390196U ,2012-08-22

[10]

一种双扁平无载体无引脚的IC芯片封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

陈欣 .

中国专利 :CN102263077A ,2011-11-30

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