一种基于AAQFN可用于单芯片封装的封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220275855.1

申请日：

2012-06-13

公开(公告)号：

CN202772130U

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

郭小伟谌世广崔梦李万霞王虎

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331 H01L2349

代理机构：

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法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20120613 授权公告日:20130306
2013-03-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于AAQFN产品的二次塑封的封装件 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

李万霞 ;

罗育光 .

中国专利 :CN202678304U ,2013-01-16

[2]

一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

崔梦 ;

李站 ;

王霞 .

中国专利 :CN203055901U ,2013-07-10

[3]

一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

崔梦 ;

李站 ;

谢建友 .

中国专利 :CN203103286U ,2013-07-31

[4]

一种基于冲压框架的单芯片扁平封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN203339152U ,2013-12-11

[5]

一种基于方形凹槽的单芯片扁平封装件 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN202772131U ,2013-03-06

[6]

一种基于镍钯金或镍钯的WLCSP单芯片封装件及其封装方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842553A ,2012-12-26

[7]

一种基于基板的WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

刘建军 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842562A ,2012-12-26

[8]

一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

谌世广 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

刘卫东 .

中国专利 :CN102842563A ,2012-12-26

[9]

一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法 [P].

郭小伟 ;

蒲鸿鸣 ;

崔梦 ;

谢建友 ;

李万霞 .

中国专利 :CN102842561A ,2012-12-26

[10]

一种基于框架的无载体式单圈封装件 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN203260573U ,2013-10-30

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