散热片及其待固定元器件之间的安装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201620618695.4
申请日
2016-06-20
公开(公告)号
CN205812617U
公开(公告)日
2016-12-14
发明(设计)人
高新忠 甘嵩 冯祥远 冯子琪
申请人
申请人地址
311228 浙江省杭州市萧山区临江工业园区经六路2977号
IPC主分类号
H05K720
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利申请权、专利权的转移
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共 50 条
[1]
电子元器件用散热片结构 [P]. 
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李彪 .
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[2]
一种元器件散热片 [P]. 
崔益清 ;
时中星 ;
高坡 ;
李瑞峰 .
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[3]
一种电子元器件散热片 [P]. 
林惜莲 .
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[4]
一种电子元器件散热片 [P]. 
顾丽艳 .
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[5]
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[6]
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[7]
电子元器件与散热片的铆合结构及其铆合方法 [P]. 
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[8]
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[9]
散热片固定结构 [P]. 
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[10]
散热片固定结构 [P]. 
游哲民 .
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