光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280043965.8

申请日：

2012-09-05

公开(公告)号：

CN103781815A

公开(公告)日：

2014-05-07

发明(设计)人：

宫川直房佐佐木智江设乐律子洼木健一川田义浩

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5968

IPC分类号：

C08G5920 C08G5942 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;穆德骏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	公开	公开
2014-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587335694 IPC(主分类):C08G 59/68 专利申请号:2012800439658 申请日:20120905
2016-07-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735691591 IPC(主分类):C08G 59/68 专利申请号:2012800439658 申请公布日:20140507

共 50 条

[1]

光半导体密封用固化性树脂组合物及其固化物 [P].

川田义浩 ;

中西政隆 ;

洼木健一 ;

宫川直房 ;

佐佐木智江 ;

青木静 ;

铃木瑞观 ;

小柳敬夫 .

中国专利 :CN101942073B ,2011-01-12

[2]

光半导体密封用可固化树脂组合物及其固化物 [P].

川田义浩 ;

枪田正人 .

中国专利 :CN102597042A ,2012-07-18

[3]

光反射用固化性树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 [P].

铃木弘世 ;

海老浦康贵 .

中国专利 :CN108603011A ,2018-09-28

[4]

固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置 [P].

中川泰伸 ;

板谷亮 .

中国专利 :CN106459584A ,2017-02-22

[5]

固化性树脂组合物及其固化物 [P].

宫川直房 ;

佐佐木智江 ;

设乐律子 ;

馆野将辉 .

中国专利 :CN105637008A ,2016-06-01

[6]

光半导体密封用固化性组合物 [P].

丸川贤范 ;

江川智哉 ;

芝本明弘 .

中国专利 :CN105246940A ,2016-01-13

[7]

固化性树脂组合物及其固化物、光半导体用密封材料和芯片焊接材料、以及光半导体发光元件 [P].

加地元 ;

渡边凉子 ;

儿玉保 .

中国专利 :CN105189599A ,2015-12-23

[8]

固化性树脂组合物、其固化物及光半导体器件 [P].

小内谕 .

中国专利 :CN104151834A ,2014-11-19

[9]

光反射用固化性树脂组合物及光半导体装置 [P].

平川裕之 ;

佐藤笃志 .

中国专利 :CN103492482A ,2014-01-01

[10]

固化性树脂组合物、光学元件及光半导体装置 [P].

小川信一 .

中国专利 :CN106256854A ,2016-12-28

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