光半导体密封用固化性组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480029261.4

申请日：

2014-05-21

公开(公告)号：

CN105246940A

公开(公告)日：

2016-01-13

发明(设计)人：

丸川贤范江川智哉芝本明弘

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08G5968

IPC分类号：

C08L6300 C09K310

代理机构：

北京坤瑞律师事务所 11494

代理人：

张平元

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	公开	公开
2018-09-04	授权	授权
2016-06-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101666688937 IPC(主分类):C08G 59/68 专利申请号:2014800292614 申请日:20140521
2021-04-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 59/68 申请日:20140521 授权公告日:20180904 终止日期:20200521

共 50 条

[1]

光半导体元件密封用固化性树脂组合物及其固化物 [P].

宫川直房 ;

佐佐木智江 ;

设乐律子 ;

洼木健一 ;

川田义浩 .

中国专利 :CN103781815A ,2014-05-07

[2]

半导体密封用固化性组合物 [P].

日渡谦一郎 ;

汤本勇 .

中国专利 :CN102471581A ,2012-05-23

[3]

光反射用固化性树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 [P].

铃木弘世 ;

海老浦康贵 .

中国专利 :CN108603011A ,2018-09-28

[4]

光反射用固化性树脂组合物及光半导体装置 [P].

平川裕之 ;

佐藤笃志 .

中国专利 :CN103492482A ,2014-01-01

[5]

固化性树脂组合物及其固化物、光半导体用密封材料和芯片焊接材料、以及光半导体发光元件 [P].

加地元 ;

渡边凉子 ;

儿玉保 .

中国专利 :CN105189599A ,2015-12-23

[6]

光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体及光半导体装置 [P].

鹿毛崇至 ;

樋口勋夫 ;

福田崇志 ;

保井秀文 ;

中村秀 ;

渡边贵志 .

中国专利 :CN103890936A ,2014-06-25

[7]

光半导体密封用固化性树脂组合物及其固化物 [P].

川田义浩 ;

中西政隆 ;

洼木健一 ;

宫川直房 ;

佐佐木智江 ;

青木静 ;

铃木瑞观 ;

小柳敬夫 .

中国专利 :CN101942073B ,2011-01-12

[8]

光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

塩野巳喜男 .

中国专利 :CN103073871A ,2013-05-01

[9]

光半导体密封用树脂组成物 [P].

上野学 ;

田中隼人 ;

柏木努 .

中国专利 :CN101921456A ,2010-12-22

[10]

光反射用固化性树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置 [P].

铃木弘世 ;

海老浦康贵 .

中国专利 :CN108603010A ,2018-09-28

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