光半导体密封用树脂组成物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010199417.7

申请日：

2010-06-09

公开(公告)号：

CN101921456A

公开(公告)日：

2010-12-22

发明(设计)人：

上野学田中隼人柏木努

申请人：

申请人地址：

日本东京千代田区大手町二丁目6番1号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8306 C08L8308 C08G5942 C08K1302 H01L3356

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-12-22	公开	公开
2013-07-03	授权	授权
2012-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101198519801 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2010101994177 申请日:20100609

共 50 条

[1]

光半导体密封用环氧组成物及其制造方法,及硬化物 [P].

上野学 ;

若尾幸 ;

柏木努 .

中国专利 :CN102212246A ,2011-10-12

[2]

半导体密封用树脂组成物 [P].

野吕弘司 .

中国专利 :CN1616579A ,2005-05-18

[3]

光半导体密封用固化性组合物 [P].

丸川贤范 ;

江川智哉 ;

芝本明弘 .

中国专利 :CN105246940A ,2016-01-13

[4]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

木村龙一 ;

生田润 .

中国专利 :CN114149567A ,2022-03-08

[5]

光学半导体封装用的环氧树脂组成物 [P].

黄坤源 ;

杜安邦 ;

陈智富 .

中国专利 :CN1277881C ,2005-05-11

[6]

光半导体密封材料用树脂组合物 [P].

大本真德 ;

池直树 .

中国专利 :CN103917597A ,2014-07-09

[7]

光半导体元件包封用环氧树脂组合物 [P].

原田忠昭 ;

上西伸二郎 ;

神山博克 ;

丸桥降彦 ;

田克实 ;

谷川聪 .

中国专利 :CN1138343A ,1996-12-18

[8]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[9]

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN102782000A ,2012-11-14

[10]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

生田润 ;

藤井宏中 ;

木村龙一 .

中国专利 :CN113754863A ,2021-12-07

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