光半导体密封材料用树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280055372.3

申请日：

2012-11-13

公开(公告)号：

CN103917597A

公开(公告)日：

2014-07-09

发明(设计)人：

大本真德池直树

申请人：

申请人地址：

日本国京都府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K322 C08L7102 H01L2329 H01L2331 H01L3356

代理机构：

北京泛诚知识产权代理有限公司 11298

代理人：

陈波;吴立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-09	公开	公开
2017-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749689085 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012800553723 申请公布日:20140709
2014-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584234013 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012800553723 申请日:20121113

共 50 条

[1]

热固性树脂组合物和光半导体密封材料 [P].

山本久尚 ;

松田隆之 ;

高桥秀明 .

中国专利 :CN101291973B ,2008-10-22

[2]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[3]

固化性树脂组合物及其固化物、光半导体用密封材料和芯片焊接材料、以及光半导体发光元件 [P].

加地元 ;

渡边凉子 ;

儿玉保 .

中国专利 :CN105189599A ,2015-12-23

[4]

光半导体密封材料 [P].

太田刚 ;

行政慎一 ;

小幡宽 ;

武部智明 .

中国专利 :CN101432357B ,2009-05-13

[5]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[6]

固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置 [P].

朝仓爱里 ;

小林之人 ;

小材利之 .

中国专利 :CN108864707A ,2018-11-23

[7]

树脂组合物、粘接剂、密封材料、固化物、半导体装置及电子部件 [P].

目黑健斗 ;

齐藤笃志 .

日本专利 :CN119923425A ,2025-05-02

[8]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[9]

光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置 [P].

佐藤笃志 ;

平川裕之 .

中国专利 :CN102046690A ,2011-05-04

[10]

光半导体密封用树脂组成物 [P].

上野学 ;

田中隼人 ;

柏木努 .

中国专利 :CN101921456A ,2010-12-22

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