光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980120430.4

申请日：

2009-07-22

公开(公告)号：

CN102046690A

公开(公告)日：

2011-05-04

发明(设计)人：

佐藤笃志平川裕之

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08G5914

IPC分类号：

C08G5948 H01L2329 H01L2331 H01L3300

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101738928450 IPC(主分类):C08G 59/14 专利号:ZL2009801204304 变更事项:专利权人变更前:大赛璐化学工业株式会社变更后:株式会社大赛璐变更事项:地址变更前:日本大阪府变更后:日本大阪府
2013-01-16	授权	授权
2011-05-04	公开	公开
2011-07-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088321935 IPC(主分类):C08G 59/14 专利申请号:2009801204304 申请日:20090722

共 50 条

[1]

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN102782000A ,2012-11-14

[2]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[3]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[4]

光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

生田润 .

中国专利 :CN115703920A ,2023-02-17

[5]

光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置 [P].

谷口刚史 ;

福家一浩 ;

野吕弘司 ;

伊藤久贵 .

中国专利 :CN102010571A ,2011-04-13

[6]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[7]

树脂组合物、光半导体元件和光半导体装置 [P].

翁宇峰 ;

藤井宏中 .

中国专利 :CN112771124A ,2021-05-07

[8]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

姫野直子 ;

大田真也 ;

山根实 ;

保手滨洋幸 .

日本专利 :CN118715282A ,2024-09-27

[9]

光半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

川田义浩 ;

梅山智江 .

中国专利 :CN1320019C ,2005-11-30

[10]

密封用树脂组合物、使用了该密封用树脂组合物的半导体装置、使用该密封用树脂组合物的半导体装置的制造方法 [P].

岩谷绘美 ;

小川和人 ;

石川浩太 ;

辻隆行 .

中国专利 :CN107429042A ,2017-12-01

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