光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180008555.5

申请日：

2011-02-04

公开(公告)号：

CN102782000A

公开(公告)日：

2012-11-14

发明(设计)人：

木村伯子

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08G5924

IPC分类号：

C08G5968 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张永新

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	公开	公开
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101405317500 IPC(主分类):C08G 59/24 专利申请号:2011800085555 申请日:20110204
2014-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置 [P].

佐藤笃志 ;

平川裕之 .

中国专利 :CN102046690A ,2011-05-04

[2]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[3]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[4]

光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

柏木努 ;

佐藤雅信 .

中国专利 :CN101824222B ,2010-09-08

[5]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

[6]

光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置 [P].

谷口刚史 ;

福家一浩 ;

野吕弘司 ;

伊藤久贵 .

中国专利 :CN102010571A ,2011-04-13

[7]

用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置 [P].

内田贵大 ;

野吕弘司 .

中国专利 :CN102796347B ,2012-11-28

[8]

光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

塩野巳喜男 .

中国专利 :CN103073871A ,2013-05-01

[9]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

鹈木君光 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN117677651A ,2024-03-08

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

丰田庆 ;

池村和弘 ;

石坂刚 ;

西冈务 .

中国专利 :CN100391995C ,2005-11-16

← 1 2 3 4 5 →