光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010129863.0

申请日：

2010-03-04

公开(公告)号：

CN101824222B

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

柏木努佐藤雅信

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08L8306 H01L3348 H01L3356

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张平元

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-29	授权	授权
2010-09-08	公开	公开
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010883319 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2010101298630 申请日:20100304

共 50 条

[1]

光半导体密封用固化性组合物及使用此组合物的光半导体装置 [P].

越川英纪 .

中国专利 :CN105482429B ,2016-04-13

[2]

光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

塩野巳喜男 .

中国专利 :CN103073871A ,2013-05-01

[3]

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN102782000A ,2012-11-14

[4]

光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

坂野安则 .

中国专利 :CN104592734A ,2015-05-06

[5]

光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

塩野巳喜男 .

中国专利 :CN103467965B ,2013-12-25

[6]

光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

小池则之 .

中国专利 :CN103804880B ,2014-05-21

[7]

光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置 [P].

佐藤笃志 ;

平川裕之 .

中国专利 :CN102046690A ,2011-05-04

[8]

晶圆级光半导体装置用树脂组合物及使用了该组合物的晶圆级光半导体装置 [P].

小内谕 ;

小川敬典 ;

小材利之 ;

佐藤一安 .

中国专利 :CN111574838A ,2020-08-25

[9]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[10]

半导体用粘着剂组合物和使用该组合物制造的半导体装置 [P].

田中伸树 ;

大久保光 .

中国专利 :CN101636463A ,2010-01-27

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