光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210372112.0

申请日：

2012-09-29

公开(公告)号：

CN103073871A

公开(公告)日：

2013-05-01

发明(设计)人：

越川英纪塩野巳喜男

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L7100

IPC分类号：

C08L8308 H01L3356

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

崔香丹;张永康

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	公开	公开
2014-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101588309516 IPC(主分类):C08L 71/00 专利申请号:2012103721120 申请日:20120929
2017-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

小池则之 .

中国专利 :CN103804880B ,2014-05-21

[2]

光半导体密封用固化性组合物和使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

塩野巳喜男 .

中国专利 :CN103467965B ,2013-12-25

[3]

光半导体密封用固化性组合物及使用其的光半导体装置 [P].

越川英纪 ;

坂野安则 .

中国专利 :CN104592734A ,2015-05-06

[4]

光半导体密封用固化性组合物及使用此组合物的光半导体装置 [P].

越川英纪 .

中国专利 :CN105482429B ,2016-04-13

[5]

光半导体密封用组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

柏木努 ;

佐藤雅信 .

中国专利 :CN101824222B ,2010-09-08

[6]

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN102782000A ,2012-11-14

[7]

光半导体密封用固化性组合物 [P].

丸川贤范 ;

江川智哉 ;

芝本明弘 .

中国专利 :CN105246940A ,2016-01-13

[8]

固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 [P].

平野大辅 ;

小林中 .

中国专利 :CN110835516B ,2020-02-25

[9]

光半导体装置用白色固化性组合物、光半导体装置用成形体及光半导体装置 [P].

鹿毛崇至 ;

樋口勋夫 ;

福田崇志 ;

保井秀文 ;

中村秀 ;

渡边贵志 .

中国专利 :CN103890936A ,2014-06-25

[10]

光半导体密封用树脂组合物和使用了该树脂组合物的光半导体装置 [P].

佐藤笃志 ;

平川裕之 .

中国专利 :CN102046690A ,2011-05-04

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