光半导体密封用树脂成型物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110599108.7

申请日：

2021-05-31

公开(公告)号：

CN113754863A

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

生田润藤井宏中木村龙一

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08G5924

IPC分类号：

C08G5942 C09J16300 C09J16302 H01L2329

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;张泉陵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-07	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

木村龙一 ;

生田润 .

中国专利 :CN114149567A ,2022-03-08

[2]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[3]

光半导体密封用树脂成型物及其制造方法 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 ;

姫野直子 .

中国专利 :CN112592460A ,2021-04-02

[4]

光半导体密封用树脂组成物 [P].

上野学 ;

田中隼人 ;

柏木努 .

中国专利 :CN101921456A ,2010-12-22

[5]

光半导体密封材料用树脂组合物 [P].

大本真德 ;

池直树 .

中国专利 :CN103917597A ,2014-07-09

[6]

一种光半导体密封用有机树脂组合物 [P].

陆俊南 ;

沈志良 ;

史亮亮 ;

易先春 .

中国专利 :CN110577720A ,2019-12-17

[7]

光半导体密封用树脂组合物和使用其的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN103649216A ,2014-03-19

[8]

光半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

川田义浩 ;

梅山智江 .

中国专利 :CN1320019C ,2005-11-30

[9]

光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

生田润 .

中国专利 :CN115703920A ,2023-02-17

[10]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

生田润 ;

木村龙一 .

日本专利 :CN119505476A ,2025-02-25

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