光半导体密封用树脂成型物及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010936135.4

申请日：

2020-09-08

公开(公告)号：

CN112592460A

公开(公告)日：

2021-04-02

发明(设计)人：

内藤龙介山根实松尾晓萩原拓人大田真也姫野直子

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08G5942

IPC分类号：

C08G5968 H01L310203 H01L3356

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

王海川;张泉陵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/42 申请日:20200908
2021-04-02	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

木村龙一 ;

生田润 .

中国专利 :CN114149567A ,2022-03-08

[2]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

生田润 ;

藤井宏中 ;

木村龙一 .

中国专利 :CN113754863A ,2021-12-07

[3]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[4]

光半导体封装用树脂成型物及其制造方法 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 ;

姫野直子 .

中国专利 :CN113462121A ,2021-10-01

[5]

光半导体密封用树脂组成物 [P].

上野学 ;

田中隼人 ;

柏木努 .

中国专利 :CN101921456A ,2010-12-22

[6]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

姫野直子 ;

大田真也 ;

山根实 ;

保手滨洋幸 .

日本专利 :CN118715282A ,2024-09-27

[7]

光半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

川田义浩 ;

梅山智江 .

中国专利 :CN1320019C ,2005-11-30

[8]

光半导体用树脂组合物及其制造方法、以及光半导体装置 [P].

冈本正法 .

中国专利 :CN107619575B ,2018-01-23

[9]

光半导体封装用树脂组合物和树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

生田润 .

中国专利 :CN115703920A ,2023-02-17

[10]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

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