光半导体密封用环氧组成物及其制造方法,及硬化物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110085798.0

申请日：

2011-04-02

公开(公告)号：

CN102212246A

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

上野学若尾幸柏木努

申请人：

申请人地址：

日本东京千代田区大手町二丁目6番1号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5920 H01L3356

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

臧建明

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	授权	授权
2013-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101446717866 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011100857980 申请日:20110402
2011-10-12	公开	公开

共 50 条

[1]

光半导体密封用树脂组成物 [P].

上野学 ;

田中隼人 ;

柏木努 .

中国专利 :CN101921456A ,2010-12-22

[2]

硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置 [P].

野村博幸 ;

中西康二 ;

根本哲也 ;

后藤佑太 ;

玉木研太郎 .

中国专利 :CN103173019B ,2013-06-26

[3]

环氧树脂组成物、环氧树脂组成物成型体、硬化物及半导体装置 [P].

中西政隆 ;

窪木健一 ;

松浦一贵 .

中国专利 :CN108368239A ,2018-08-03

[4]

半导体密封用树脂组成物 [P].

野吕弘司 .

中国专利 :CN1616579A ,2005-05-18

[5]

光半导体密封用树脂成型物及其制造方法 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 ;

姫野直子 .

中国专利 :CN112592460A ,2021-04-02

[6]

光半导体密封用树脂组合物及使用该组合物的光半导体装置 [P].

木村伯子 .

中国专利 :CN102782000A ,2012-11-14

[7]

半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置 [P].

长田将一 ;

萩原健司 ;

横田竜平 .

中国专利 :CN104419121B ,2015-03-18

[8]

光半导体密封用树脂成型物 [P].

木村龙一 ;

生田润 .

中国专利 :CN114149567A ,2022-03-08

[9]

光学半导体封装用的环氧树脂组成物 [P].

黄坤源 ;

杜安邦 ;

陈智富 .

中国专利 :CN1277881C ,2005-05-11

[10]

光阻剂组成物和制造半导体元件的方法 [P].

陈彦豪 ;

赖韦翰 ;

张庆裕 .

中国专利 :CN113126433A ,2021-07-16

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