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光阻剂组成物和制造半导体元件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011611909.2
申请日：
2020-12-30
公开(公告)号：
CN113126433A
公开(公告)日：
2021-07-16
发明(设计)人：
陈彦豪
赖韦翰
张庆裕
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
G03F7004
IPC分类号：
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/004 申请日:20201230 |