半导体光元件以及半导体光元件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411472197.9
申请日
2024-10-22
公开(公告)号
CN120195806A
公开(公告)日
2025-06-24
发明(设计)人
平谷拓生
申请人
住友电气工业株式会社
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G02B6/122
IPC分类号
G02B6/13 G02B6/12
代理机构
北京聿宏知识产权代理有限公司 11372
代理人
吴大建;霍玉娟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体光元件以及半导体光元件的制造方法 [P]. 
平谷拓生 ;
菊地健彦 ;
井上尚子 .
日本专利 :CN120447136A ,2025-08-08
[2]
半导体光元件以及半导体光元件的制造方法 [P]. 
平谷拓生 .
日本专利 :CN120447137A ,2025-08-08
[3]
半导体光元件、以及半导体光元件的制造方法 [P]. 
田中肇 .
日本专利 :CN119575704A ,2025-03-07
[4]
半导体光元件、以及半导体光元件的制造方法 [P]. 
藤原直树 .
日本专利 :CN120722499A ,2025-09-30
[5]
光半导体元件以及光半导体元件的制造方法 [P]. 
泽井敬一 ;
吾乡富士夫 ;
渡边裕二 ;
川上克二 .
中国专利 :CN102856458A ,2013-01-02
[6]
光半导体元件以及光半导体元件的制造方法 [P]. 
松岛贤史郎 ;
平岩浩二 ;
清田和明 ;
今村明博 .
日本专利 :CN118648207A ,2024-09-13
[7]
光半导体元件、光集成元件以及光半导体元件的制造方法 [P]. 
吉田匡广 ;
清田和明 .
日本专利 :CN118648206A ,2024-09-13
[8]
光半导体元件、光集成元件以及光半导体元件的制造方法 [P]. 
宫岛贤一 ;
清田和明 ;
木本龙也 ;
今村明博 ;
平岩浩二 .
日本专利 :CN118591956A ,2024-09-03
[9]
光半导体元件、光集成元件以及光半导体元件的制造方法 [P]. 
宫岛贤一 ;
清田和明 ;
木本龙也 ;
今村明博 ;
平岩浩二 .
日本专利 :CN118613978A ,2024-09-06
[10]
半导体光元件、半导体光元件形成用构造体以及使用其的半导体光元件的制造方法 [P]. 
诸桥伦大郎 ;
能川亮三郎 ;
厚井大明 ;
山田由美 .
中国专利 :CN111316515B ,2020-06-19