硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210477565.X

申请日：

2012-11-21

公开(公告)号：

CN103173019B

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

野村博幸中西康二根本哲也后藤佑太玉木研太郎

申请人：

申请人地址：

日本东京港区东新桥一丁目9番2号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K501 H01L3356

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586730952 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:201210477565X 申请日:20121121
2013-06-26	公开	公开
2016-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置 [P].

中西康二 ;

根本哲也 .

中国专利 :CN103131188A ,2013-06-05

[2]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤通孝 ;

佐川贵志 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN106255728A ,2016-12-21

[3]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤通孝 ;

佐川贵志 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN105960438B ,2016-09-21

[4]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

大川直 ;

饭村智浩 ;

稻垣佐和子 ;

水上真弓 ;

须藤通孝 ;

古川晴彦 ;

兰德尔·G·施密特 ;

亚当·C·托马西克 .

中国专利 :CN105518077A ,2016-04-20

[5]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

大川直 ;

饭村智浩 ;

稻垣佐和子 ;

水上真弓 ;

须藤通孝 ;

古川晴彦 ;

兰德尔·G·施密特 ;

亚当·C·托马西克 .

中国专利 :CN108276778B ,2018-07-13

[6]

硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置 [P].

稲福健一 ;

若尾幸 ;

柏木努 .

中国专利 :CN102532916A ,2012-07-04

[7]

硬化性树脂组合物、硬化膜及半导体装置 [P].

渋谷佳佑 ;

喜多骏弥 ;

高野正臣 .

日本专利 :CN118530649A ,2024-08-23

[8]

可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置 [P].

廖元利 ;

郭昱莹 ;

杨敏麒 ;

李昌鸿 ;

张誉珑 ;

翁伟翔 ;

谢育材 .

中国专利 :CN103709760A ,2014-04-09

[9]

硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物 [P].

松冈龙一 ;

杨立宸 ;

神成広义 .

日本专利 :CN115836101B ,2025-07-29

[10]

硬化性硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105705583B ,2016-06-22

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