硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580006763.X

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN106255728A

公开(公告)日：

2016-12-21

发明(设计)人：

林昭人西岛一裕饭村智浩须藤通孝佐川贵志小林昭彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

高瑜;郑霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-21	公开	公开
2019-07-02	授权	授权
2019-06-21	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 83/07 变更事项:申请人变更前:道康宁东丽株式会社变更后:陶氏东丽株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2017-01-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697762132 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:201580006763X 申请日:20150130

共 50 条

[1]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

林昭人 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤通孝 ;

佐川贵志 ;

小林昭彦 .

中国专利 :CN105960438B ,2016-09-21

[2]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

大川直 ;

饭村智浩 ;

稻垣佐和子 ;

水上真弓 ;

须藤通孝 ;

古川晴彦 ;

兰德尔·G·施密特 ;

亚当·C·托马西克 .

中国专利 :CN105518077A ,2016-04-20

[3]

硬化性硅组合物、其硬化物、以及光半导体装置 [P].

大川直 ;

饭村智浩 ;

稻垣佐和子 ;

水上真弓 ;

须藤通孝 ;

古川晴彦 ;

兰德尔·G·施密特 ;

亚当·C·托马西克 .

中国专利 :CN108276778B ,2018-07-13

[4]

硬化性硅组合物和光半导体装置 [P].

宫本侑典 .

中国专利 :CN105705583B ,2016-06-22

[5]

硬化性有机硅树脂组合物以及半导体装置 [P].

水梨友之 .

中国专利 :CN111662551A ,2020-09-15

[6]

硬化性组成物、硬化物及光学半导体装置 [P].

中西康二 ;

根本哲也 .

中国专利 :CN103131188A ,2013-06-05

[7]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

中国专利 :CN113956666A ,2022-01-21

[8]

固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置 [P].

堀江佐和子 ;

竹内绚哉 ;

小林昭彦 ;

郑米旬 ;

姜贤智 .

日本专利 :CN113956666B ,2025-03-25

[9]

硬化性组成物及其制造方法、硬化物及光学半导体装置 [P].

野村博幸 ;

中西康二 ;

根本哲也 ;

后藤佑太 ;

玉木研太郎 .

中国专利 :CN103173019B ,2013-06-26

[10]

硅酮树脂组成物的硬化方法、硬化物以及半导体装置 [P].

稲福健一 ;

若尾幸 ;

柏木努 .

中国专利 :CN102532916A ,2012-07-04

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