半导体密封用固化性组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180002486.7

申请日：

2011-05-26

公开(公告)号：

CN102471581A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

日渡谦一郎汤本勇

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8305

IPC分类号：

C08L8307 H01L2329 H01L2331

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

周欣;陈建全

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 83/05 申请日:20110526 授权公告日:20150128 终止日期:20190526
2013-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101490322684 IPC(主分类):C08L 83/05 专利申请号:2011800024867 申请日:20110526
2012-05-23	公开	公开
2015-01-28	授权	授权

共 50 条

[1]

固化性组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 ;

安田成纪 .

中国专利 :CN112625449A ,2021-04-09

[2]

固化性组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 ;

安田成纪 .

中国专利 :CN112625247A ,2021-04-09

[3]

固化性组合物、该组合物的固化物及使用了该固化物的半导体装置 [P].

平野大辅 ;

小林中 .

中国专利 :CN110835516B ,2020-02-25

[4]

光半导体密封用固化性组合物 [P].

丸川贤范 ;

江川智哉 ;

芝本明弘 .

中国专利 :CN105246940A ,2016-01-13

[5]

固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 [P].

小林之人 ;

岩田充弘 ;

小内谕 .

中国专利 :CN103881388A ,2014-06-25

[6]

固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置 [P].

籔野真也 ;

板谷亮 ;

中川泰伸 .

中国专利 :CN109476920B ,2019-03-15

[7]

加成固化型有机硅组合物、其固化物及半导体装置 [P].

平野大辅 .

中国专利 :CN112625444A ,2021-04-09

[8]

含硅固化性组合物及其固化物 [P].

斋藤雅子 ;

知场亮太 ;

金泽拓哉 ;

平塚一郎 ;

神林孝明 .

中国专利 :CN103748171B ,2014-04-23

[9]

固化性硅酮树脂组合物、光半导体元件密封材料及光半导体装置 [P].

朝仓爱里 ;

小林之人 ;

小材利之 .

中国专利 :CN108864707A ,2018-11-23

[10]

光反射用固化性树脂组合物及光半导体装置 [P].

平川裕之 ;

佐藤笃志 .

中国专利 :CN103492482A ,2014-01-01

← 1 2 3 4 5 →