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封装结构及包括封装结构的显示装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721917717.8
申请日
:
2017-12-29
公开(公告)号
:
CN208078031U
公开(公告)日
:
2018-11-09
发明(设计)人
:
杜佳梅
刘金强
吴耀燕
邢振华
申请人
:
申请人地址
:
065000 河北省廊坊市固安县新兴产业示范区
IPC主分类号
:
H01L5152
IPC分类号
:
代理机构
:
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人
:
孟潭
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-09
授权
授权
共 50 条
[1]
封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法
[P].
葛晶涛
论文数:
0
引用数:
0
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葛晶涛
;
李素华
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李素华
;
颜衡
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颜衡
;
刘旭亮
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刘旭亮
.
中国专利
:CN109585678A
,2019-04-05
[2]
封装结构以及包括封装结构的显示装置
[P].
高智恩
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高智恩
;
金嗂翰
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金嗂翰
;
金利受
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金利受
;
尹元珉
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尹元珉
;
李炳德
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李炳德
;
李承柱
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李承柱
;
李在爀
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李在爀
;
李炯东
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李炯东
;
赵尹衡
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赵尹衡
;
赵炫恕
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赵炫恕
.
中国专利
:CN115020607A
,2022-09-06
[3]
封装结构及显示装置
[P].
黄莹
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黄莹
;
朱平
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朱平
.
中国专利
:CN207718009U
,2018-08-10
[4]
柔性封装结构、柔性封装方法以及显示装置
[P].
何虹运
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何虹运
.
中国专利
:CN114566605A
,2022-05-31
[5]
封装结构及显示装置
[P].
牛恩民
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牛恩民
.
中国专利
:CN203337946U
,2013-12-11
[6]
封装结构及显示装置
[P].
肖士元
论文数:
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肖士元
.
中国专利
:CN210428010U
,2020-04-28
[7]
柔性封装结构、柔性封装方法以及显示装置
[P].
何虹运
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机构:
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
何虹运
.
中国专利
:CN114566605B
,2025-01-03
[8]
显示装置的封装结构及封装方法
[P].
赖俊男
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赖俊男
;
郭志彻
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郭志彻
.
中国专利
:CN102436999B
,2012-05-02
[9]
封装结构及封装方法、显示装置
[P].
洪瑞
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洪瑞
.
中国专利
:CN104659073A
,2015-05-27
[10]
封装方法、封装结构及显示装置
[P].
唐欣原
论文数:
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唐欣原
.
中国专利
:CN114597323A
,2022-06-07
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