共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
封装方法、封装结构及显示装置
被引：0
申请号：
CN202210147738.5
申请日：
2022-02-17
公开(公告)号：
CN114597323A
公开(公告)日：
2022-06-07
发明(设计)人：
唐欣原
申请人：
申请人地址：
611731 四川省成都市高新西区合作路689号N9栋4楼
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
H01L5156
H01L2732
代理机构：
成都希盛知识产权代理有限公司 51226
代理人：
李蓉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20220217 |
| 2022-06-07 | 公开 | 公开 |