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封装结构及封装方法、显示装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910431420.8
申请日：
2019-05-22
公开(公告)号：
CN110112314B
公开(公告)日：
2019-08-09
发明(设计)人：
贾文斌
高昕伟
李朋
申请人：
申请人地址：
230012 安徽省合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区宿舍楼15幢
IPC主分类号：
H01L5152
IPC分类号：
H01L5156
代理机构：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138
代理人：
杨广宇
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 51/52 申请日:20190522 |
| 2019-08-09 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-27 | 授权 | 授权 |