高压功率模块外壳

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921911509.6
申请日
2019-11-07
公开(公告)号
CN210575896U
公开(公告)日
2020-05-19
发明(设计)人
杨英杰 梁琳 颜辉 陈雪筠
申请人
申请人地址
213299 江苏省常州市金坛区中兴路89号
IPC主分类号
H01L2304
IPC分类号
代理机构
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397
代理人
吕波
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
功率模块的外壳及功率模块 [P]. 
刘帅帅 ;
林杰 ;
张正义 ;
麻长胜 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN221226206U ,2024-06-25
[2]
功率模块外壳及功率模块、电子装置 [P]. 
马文俊 ;
彭浩 .
中国专利 :CN214336699U ,2021-10-01
[3]
功率模块外壳 [P]. 
卢锐禧 ;
马文轩 ;
唐荣兴 ;
沈晓文 .
中国专利 :CN221409385U ,2024-07-23
[4]
高压功率模块 [P]. 
扎卡里·科尔 ;
布兰东·帕斯莫尔 .
中国专利 :CN108370220A ,2018-08-03
[5]
高压功率模块 [P]. 
扎卡里·科尔 ;
布兰东·帕斯莫尔 .
中国专利 :CN112802829A ,2021-05-14
[6]
智能功率模块及高压功率开关 [P]. 
刘泉生 ;
张炳岩 ;
张亮 ;
杨静波 .
中国专利 :CN203117691U ,2013-08-07
[7]
高压功率模块封装结构 [P]. 
杨英杰 ;
梁琳 ;
颜辉 ;
陈雪筠 .
中国专利 :CN209199924U ,2019-08-02
[8]
一种功率模块外壳 [P]. 
张敏 ;
李磊 ;
周祥 ;
麻长胜 ;
王晓宝 ;
赵善麒 .
中国专利 :CN209029364U ,2019-06-25
[9]
半导体功率模块的外壳及半导体功率模块 [P]. 
马文俊 ;
彭浩 .
中国专利 :CN213782004U ,2021-07-23
[10]
信号端子、功率模块外壳、功率模块及电子设备 [P]. 
胡州 ;
顾以进 ;
汪彬彬 ;
李剑垒 ;
郭壮 .
中国专利 :CN221239611U ,2024-06-28