功率模块外壳及功率模块、电子装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120649784.6

申请日：

2021-03-26

公开(公告)号：

CN214336699U

公开(公告)日：

2021-10-01

发明(设计)人：

马文俊彭浩

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L23488 H01L2507

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	授权	授权

共 50 条

[1]

信号端子、功率模块外壳、功率模块及电子设备 [P].

胡州 ;

顾以进 ;

汪彬彬 ;

李剑垒 ;

郭壮 .

中国专利 :CN221239611U ,2024-06-28

[2]

功率模块的外壳及功率模块 [P].

刘帅帅 ;

林杰 ;

张正义 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN221226206U ,2024-06-25

[3]

功率模块及功率装置 [P].

黄蕾 ;

陈紫默 .

中国专利 :CN212257370U ,2020-12-29

[4]

功率模块与电子装置 [P].

周晓阳 ;

黄蕾 ;

朱贤龙 ;

闫鹏修 .

中国专利 :CN215266281U ,2021-12-21

[5]

功率模块及功率装置 [P].

冷中明 ;

谢智正 ;

王暐纶 .

中国专利 :CN217064385U ,2022-07-26

[6]

功率模块端子及功率模块 [P].

金晓行 ;

刘文继 ;

肖建祥 ;

王玉林 .

中国专利 :CN209947834U ,2020-01-14

[7]

高压功率模块外壳 [P].

杨英杰 ;

梁琳 ;

颜辉 ;

陈雪筠 .

中国专利 :CN210575896U ,2020-05-19

[8]

功率模块外壳 [P].

卢锐禧 ;

马文轩 ;

唐荣兴 ;

沈晓文 .

中国专利 :CN221409385U ,2024-07-23

[9]

半导体功率模块及电子装置 [P].

蒋静超 ;

曹永锋 .

中国专利 :CN212676254U ,2021-03-09

[10]

半导体功率模块的外壳及半导体功率模块 [P].

马文俊 ;

彭浩 .

中国专利 :CN213782004U ,2021-07-23

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