非晶硅的金属诱导结晶和金属吸除技术

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200610139876.X
申请日
2006-09-20
公开(公告)号
CN101064246B
公开(公告)日
2007-10-31
发明(设计)人
王文 郭海成 孟志国 张冬利 施雪捷
申请人
申请人地址
中国香港九龙清水湾
IPC主分类号
H01L2120
IPC分类号
H01L21322 H01L21336 H01L2184
代理机构
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人
王忠忠
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
非晶硅金属诱导晶化方法 [P]. 
郭海成 ;
王文 ;
孟志国 ;
赵淑云 ;
吴春亚 .
中国专利 :CN101086962A ,2007-12-12
[2]
多循环快速热退火辅助金属诱导晶化非晶硅薄膜的方法 [P]. 
金晶 ;
戴文韫 ;
瞿晓雷 ;
邱宇峰 ;
史伟民 .
中国专利 :CN103489749A ,2014-01-01
[3]
金属点阵诱导非晶硅薄膜晶化的方法 [P]. 
朱开贵 ;
陈芳芳 .
中国专利 :CN102751175A ,2012-10-24
[4]
准分子激光辅助醋酸镍溶液金属诱导晶化非晶硅薄膜的方法 [P]. 
金晶 ;
戴文韫 ;
惠朝先 ;
刘灿 ;
史伟民 .
中国专利 :CN104022023A ,2014-09-03
[5]
一种用金属铜在低温下诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法 [P]. 
史伟民 ;
周平生 ;
周平华 ;
李杰 ;
瞿晓雷 ;
廖阳 ;
钱隽 ;
李季戎 ;
张月璐 ;
许月阳 .
中国专利 :CN102709404A ,2012-10-03
[6]
一种实时监测非晶硅薄膜金属诱导晶化的方法 [P]. 
周志文 ;
曾祥斌 ;
宋佩珂 .
中国专利 :CN101750436A ,2010-06-23
[7]
浸沾法金属诱导碟形晶畴多晶硅薄膜材料及制备和应用 [P]. 
孟志国 ;
吴春亚 ;
熊绍珍 ;
赵淑云 .
中国专利 :CN100419959C ,2006-05-17
[8]
用锡诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法 [P]. 
孙杰 ;
史伟民 .
中国专利 :CN102243991A ,2011-11-16
[9]
一种基于金属诱导的多晶硅薄膜 [P]. 
黄宇华 ;
黄飚 ;
彭俊华 .
中国专利 :CN101834211A ,2010-09-15
[10]
用醋酸镍溶液诱导晶化非晶硅薄膜的方法 [P]. 
史伟民 ;
金晶 ;
陈盛 ;
陈洁利 ;
余俊阳 ;
黄璐 .
中国专利 :CN101710568A ,2010-05-19