一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710058816.3

申请日：

2017-01-23

公开(公告)号：

CN108346563B

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

李勇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21266

IPC分类号：

H01L218234 H01L27088 H01L2908

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

董巍;高伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-04	授权	授权
2018-07-31	公开	公开
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/266 申请日:20170123

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108346658A ,2018-07-31

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108346697A ,2018-07-31

[3]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

涂火金 .

中国专利 :CN105990141A ,2016-10-05

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN108346689B ,2018-07-31

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张超 ;

周儒领 ;

张庆勇 .

中国专利 :CN107994064A ,2018-05-04

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

李勇 .

中国专利 :CN108447823A ,2018-08-24

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

邱慈云 ;

陈玉华 ;

江宇雷 ;

蔡建祥 .

中国专利 :CN108206216A ,2018-06-26

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

陈宗高 ;

陈轶群 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN107978635B ,2018-05-01

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

林静 .

中国专利 :CN107369685A ,2017-11-21

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

赵杰 .

中国专利 :CN105244318B ,2016-01-13

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