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一种半导体器件及其制造方法和电子装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710059021.4
申请日：
2017-01-23
公开(公告)号：
CN108346658A
公开(公告)日：
2018-07-31
发明(设计)人：
李勇
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L27092
IPC分类号：
H01L218238
代理机构：
北京市磐华律师事务所 11336
代理人：
董巍;高伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-31 | 公开 | 公开 |
| 2021-12-24 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/092 申请公布日:20180731 |
| 2018-08-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20170123 |