带金属膜的脆性材料基板的切割方法及切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810209667.0

申请日：

2018-03-14

公开(公告)号：

CN108705207A

公开(公告)日：

2018-10-26

发明(设计)人：

林弘义

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K26402

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

玉昌峰;纪秀凤

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 26/38 申请公布日:20181026
2018-10-26	公开	公开
2020-03-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20180314

共 50 条

[1]

带树脂层的脆性材料基板的切割方法及切割装置 [P].

林弘义 .

中国专利 :CN108705208A ,2018-10-26

[2]

脆性材料的切割方法、脆性材料的切割装置、切割脆性材料的制造方法以及切割脆性材料 [P].

多门宏幸 ;

大田秀昭 ;

早川直也 .

中国专利 :CN107000254A ,2017-08-01

[3]

脆性材料的切割装置及切割方法 [P].

小关良治 ;

北冈猛 .

中国专利 :CN102343629A ,2012-02-08

[4]

脆性材料基板切割方法 [P].

傅承祖 ;

黄俊凯 ;

陈献堂 ;

方瑞文 ;

郭访璇 ;

许宗富 .

中国专利 :CN101121220A ,2008-02-13

[5]

脆性材料基板的切割方法 [P].

若山治雄 ;

地主贵裕 .

中国专利 :CN102275229A ,2011-12-14

[6]

切割脆性材料基板的方法 [P].

洪觉慧 ;

施瑞 .

中国专利 :CN107598397A ,2018-01-19

[7]

金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法 [P].

温秋玲 ;

王华禄 ;

陆静 ;

胡中伟 ;

姜峰 ;

黄辉 ;

崔长彩 ;

徐西鹏 .

中国专利 :CN111085773A ,2020-05-01

[8]

金属膜辅助脆性材料的激光打孔装置及方法 [P].

温秋玲 ;

王华禄 ;

陆静 ;

胡中伟 ;

姜峰 ;

黄辉 ;

崔长彩 ;

徐西鹏 .

中国专利 :CN111085773B ,2024-11-05

[9]

脆性材料的切割方法 [P].

林柏青 .

中国专利 :CN110480192A ,2019-11-22

[10]

带金属膜的基板的制造方法、带金属膜的基板、金属图形材料的制造方法以及金属图形材料 [P].

永﨑秀雄 ;

加纳丈嘉 .

中国专利 :CN101547751A ,2009-09-30

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