切割脆性材料基板的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610651555.1

申请日：

2016-08-10

公开(公告)号：

CN107598397A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

洪觉慧施瑞

申请人：

申请人地址：

210038 江苏省南京市经济技术开发区兴智路6-3号C栋808室

IPC主分类号：

B23K26402

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

唐维虎

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/402 申请公布日:20180119
2018-01-19	公开	公开
2018-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/402 申请日:20160810

共 50 条

[1]

脆性材料基板的激光切割方法 [P].

周国斌 ;

柴国钟 ;

卢炎麟 ;

姚建华 ;

王晨 ;

杨渊思 .

中国专利 :CN101879665A ,2010-11-10

[2]

脆性材料基板的切割方法 [P].

若山治雄 ;

地主贵裕 .

中国专利 :CN102275229A ,2011-12-14

[3]

脆性材料基板切割方法 [P].

傅承祖 ;

黄俊凯 ;

陈献堂 ;

方瑞文 ;

郭访璇 ;

许宗富 .

中国专利 :CN101121220A ,2008-02-13

[4]

脆性材料切割收料基板 [P].

赵晓杰 ;

陆文革 .

中国专利 :CN203265917U ,2013-11-06

[5]

脆性材料激光切割设备 [P].

杨金虎 ;

唐明 ;

朱锐 ;

吴凡 ;

罗成钢 ;

刘宇东 ;

张培坤 ;

冯雷 ;

张红江 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109396673A ,2019-03-01

[6]

脆性材料的切割方法、脆性材料的切割装置、切割脆性材料的制造方法以及切割脆性材料 [P].

多门宏幸 ;

大田秀昭 ;

早川直也 .

中国专利 :CN107000254A ,2017-08-01

[7]

激光切割脆性材料基板的曲线路径切割方法 [P].

周国斌 ;

柴国钟 ;

卢炎麟 ;

姚建华 ;

王晨 .

中国专利 :CN101885114A ,2010-11-17

[8]

激光切割脆性基板的方法及脆性基板 [P].

周祥瑞 ;

何仁钦 ;

黄俊凯 ;

傅承祖 .

中国专利 :CN101530951A ,2009-09-16

[9]

激光切割脆性材料的方法 [P].

施瑞 ;

洪觉慧 .

中国专利 :CN107520541B ,2017-12-29

[10]

一种脆性材料基板的切割方法 [P].

周国斌 ;

黄鲜萍 ;

卢炎麟 .

中国专利 :CN101444875A ,2009-06-03

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