激光切割脆性基板的方法及脆性基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810300564.1

申请日：

2008-03-13

公开(公告)号：

CN101530951A

公开(公告)日：

2009-09-16

发明(设计)人：

周祥瑞何仁钦黄俊凯傅承祖

申请人：

申请人地址：

201600上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

C03B3309

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-11-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2012-11-14	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101460547706 IPC(主分类):B23K 26/38 专利号:ZL2008103005641 变更事项:专利权人变更前:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司变更后:富士迈半导体精密工业(上海)有限公司变更事项:地址变更前:201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号变更后:201600 上海市松江区松江工业区西部科技工业园区文吉路500号变更事项:专利权人变更前:沛鑫能源科技股份有限公司变更后:晶鼎能源科技股份有限公司
2009-09-16	公开	公开
2012-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

脆性材料基板的激光切割方法 [P].

周国斌 ;

柴国钟 ;

卢炎麟 ;

姚建华 ;

王晨 ;

杨渊思 .

中国专利 :CN101879665A ,2010-11-10

[2]

切割脆性材料基板的方法 [P].

洪觉慧 ;

施瑞 .

中国专利 :CN107598397A ,2018-01-19

[3]

激光切割脆性材料基板的曲线路径切割方法 [P].

周国斌 ;

柴国钟 ;

卢炎麟 ;

姚建华 ;

王晨 .

中国专利 :CN101885114A ,2010-11-17

[4]

脆性材料切割收料基板 [P].

赵晓杰 ;

陆文革 .

中国专利 :CN203265917U ,2013-11-06

[5]

激光切割脆性材料的方法 [P].

施瑞 ;

洪觉慧 .

中国专利 :CN107520541B ,2017-12-29

[6]

激光切割脆性材料的方法及装置 [P].

周祥瑞 ;

何仁钦 ;

黄俊凯 ;

傅承祖 .

中国专利 :CN101513692B ,2009-08-26

[7]

脆性材料激光切割设备 [P].

杨金虎 ;

唐明 ;

朱锐 ;

吴凡 ;

罗成钢 ;

刘宇东 ;

张培坤 ;

冯雷 ;

张红江 ;

高云峰 .

中国专利 :CN109396673A ,2019-03-01

[8]

用于切割脆性材料的激光切割头 [P].

洪觉慧 ;

施瑞 .

中国专利 :CN107520534A ,2017-12-29

[9]

脆性材料脉冲激光切割方法 [P].

倪晓武 ;

刘剑 ;

秦渊 ;

沈中华 ;

陆建 .

中国专利 :CN102319958A ,2012-01-18

[10]

脆性材料激光切割方法、系统、设备及介质 [P].

黄大平 ;

李少荣 ;

谢圣君 ;

孙玉芬 ;

杨志岳 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115121963B ,2025-08-12

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