一种用于冲压电子元器件的3D打印模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820324596.4
申请日
2018-03-09
公开(公告)号
CN208068964U
公开(公告)日
2018-11-09
发明(设计)人
李明
申请人
申请人地址
313300 浙江省湖州市递铺街道阳光工业园区4幢2楼
IPC主分类号
B30B1104
IPC分类号
B30B1502 B30B1530 B30B1532
代理机构
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人
陈宙;李莎
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
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