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印刷电路板的槽孔加工工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010175906.9
申请日
:
2010-05-12
公开(公告)号
:
CN101986771B
公开(公告)日
:
2011-03-16
发明(设计)人
:
王小时
钟志勇
申请人
:
申请人地址
:
514000 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
IPC主分类号
:
H05K300
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-05-04
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101067504781 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010101759069 申请日:20100512
2011-03-16
公开
公开
2012-08-08
授权
授权
共 50 条
[1]
印刷电路板半孔加工工艺
[P].
李泽清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李泽清
.
中国专利
:CN102143660A
,2011-08-03
[2]
印刷电路板加工工艺
[P].
覃建国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
覃建国
;
沙雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沙雷
.
中国专利
:CN102958289B
,2013-03-06
[3]
印刷电路板加工工艺
[P].
李帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李帅
.
中国专利
:CN109922598A
,2019-06-21
[4]
印刷电路板加工工艺
[P].
张春林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张春林
;
刘宝林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘宝林
;
罗斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗斌
.
中国专利
:CN101765298B
,2010-06-30
[5]
印刷电路板及其加工工艺
[P].
李帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李帅
.
中国专利
:CN106851969A
,2017-06-13
[6]
印刷电路板贴片加工工艺
[P].
王熠超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王熠超
.
中国专利
:CN107135614A
,2017-09-05
[7]
印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺
[P].
李齐良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李齐良
.
中国专利
:CN102196665A
,2011-09-21
[8]
印刷电路板塞孔工艺
[P].
王优林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王优林
.
中国专利
:CN100556249C
,2008-12-31
[9]
印刷电路板成型加工孔
[P].
姜忠华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜忠华
.
中国专利
:CN102612258A
,2012-07-25
[10]
印刷电路板成型加工孔
[P].
姜忠华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜忠华
.
中国专利
:CN202587580U
,2012-12-05
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